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2611替代德国毕克流平剂310

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    德国默克流平剂MOK-2611

MOK-2611耐高温有机硅流平剂

概述:用于无溶剂和溶剂型涂料体系、印刷油墨、胶粘剂体系和室温固化塑料体系的含有机硅的表面助剂,可显著降低表面张力。热稳定性高达 210 °C

典型物化数据

化学组成 聚酯改性聚二甲基硅氧烷溶液

密度 (20 °C) 0.91 g/ml

不挥发份 (10分钟, 150 °C) 25 %

溶剂 二甲苯

闪点 25 °C



推荐用量

0.05-0.3 % 助剂用量(购入形式)基于总配方。在无溶剂体系中用量可达到 0.5 %。

应用领域:该助剂尤其推荐用于溶剂型涂料,也可用于无溶剂体系,所有溶剂型印刷油墨,用于改善环氧胶粘剂体系的底材润湿,用于改善室温固化环氧树脂体系的底材润湿。

加入方法和加工指导:可在生产过程中的任何阶段加入该助剂,也可后添加。

特性和优点

涂料工业

该助剂可显著降低涂料体系的表面张力,从而改善底材润湿并防止缩孔。可增加表面滑爽性,提高光泽。 是热稳定的有机硅助剂,与传统有机硅不同,它在 150 °C 到 230 °C 之间不会热分解。因此在重涂时不会有附着力降低或表面缺陷等问题,此类问题往往是由于传统有机硅在高于 150 °C 时的热分解所造成的。

印刷油墨

该助剂显著降低体系的表面张力,因而可增加底材润湿性并防止缩孔。也可增加表面滑爽性,提高光泽。

胶粘剂和密封胶

MOK-2611 是高效的有机硅助剂。可显著降低表面张力,从而改善对于难以润湿底材的润湿。

室温固化塑料体系

是高效的有机硅助剂。可显著降低表面张力,从而改善对于难以润湿底材的润湿。该助剂具有高温热稳定性。



特别注意

较之硅油,该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会有稳泡问题。同时还应测试重涂性、有机硅的迁移性,以及缩孔倾向;在相应体系中是否会有稳泡问题。同时还应测试重涂性和缩孔倾向;是否会对胶粘剂性能有其它影响;是否会产生表面缺陷。

贮存和运输:温度低于 5 °C 时可能发生分层或浑浊,加热至 20 °C 并充分混合。

包装规格: 25KG/小桶,180KG/大桶

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